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封装工程经理 10-15K
芯鼎微(中山)光电半导体有限公司 制造中心 广东中山 2天前刷新
学历要求本科 工作经验5年 现居住地不限

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职位介绍

1.组织和确保一个具有高度纪律性及有效且高效的工程团队, 提供建设性指导, 从而完成包括工艺流程的健全性, 设备性能的稳定性及设备预防维护的经济有效性等多项生产任务的关键指标, 并最终支持完成生产目标.
2.组织和确保有效的工艺分析方法, 工程评估, 工艺简化及工艺改进计划.
3.组织, 建立和确保高效的工艺控制计划, 从而支持每天高产量生产任务的顺利完成, 同时有效预防和检测工艺偏差.
4.通过组织, 建立及确保有效的设备评估方法来保证设备的正确选择, 从而支持经济而高效的生产运营.
5.通过组织和实行标准检测推进持续的设备问题突破及改进计划, 从而对生产资金投入的机器及配件达到最经济有效的利用.
6.组织和确保经济有效的设备预防性维护计划及配件管理计划, 从而保证设备以最优极限运作, 并支持其完成理想的生产目标.
7.组织和确保新员工培训计划和员工再培训活动的有效执行.
8.组织和支持与其他各部门间的有效而顺利的交流与协作.
9.组织和确保有效的员工保留计划.
10.组织和确保生产车间的安全,卫生及环境管理计划的有效执行.
11.鼓励和激发员工在生产车间安全, 卫生及环境方面的积极意识.
3168 6918-6|171 7746 9041 0712.提供良好的沟通及获取信息的正确渠道.至少八年以上晶圆制造,液晶面板、半导体封装及摄像头模组组装,硅基液晶或者oled等方面的相关工作经验。较强的逻辑思维能力和良好的描述问题的技巧。具有DOE 和其他统计分析方法的应用经验;

公司信息
行业:
电子技术、半导体、集成电路
规模:
50-200人
地址:
广东中山三角镇南水工业园区内