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企業簡介
  NeoPhotonics公司成立於1996年,總部位於美國加州聖何塞,全球領先的PIC(光子積體電路)器件、模組及子系統領先的研發商及垂直整合生産商,紐交所上市公司。
NeoPhotonics採用高水準集成的PIC解決方案,它們可以將多達上百個離散部件集成于單塊的晶片上,因而簡化了光網路的部署。這種PIC技術可以滿足100Gbps模組與子系統所提升的性能、可靠性與功效,同時也能降低成本與物理尺寸以適用於ROADM 模組架構。NeoPhotonics 研發的PIC産品已經達到了網路從10Gbps升級到100Gbps而增強的性能,經濟有效的ROADM模組實現了網路的智慧化,並使網路延伸至室外PON裝置及無線回程系統。NeoPhotonics的垂直整合設計與生産工藝體現在晶片設計、製作到組裝和測試的全過程,因而能夠加快産品研發週期、縮短産品投放市場的時間。
NeoPhotonics致力於解決因數字電視、多媒體、音樂、社交網、視頻會議、HD及移動電視在3G與LTE無線基礎設施中的廣泛應用等大頻寬內容導致的網路流量快速增長問題,其産品市場被不斷增加的低成本高頻寬需求所驅動。如今智慧電話、筆記本、上網本、電子書、個人電腦、電視、遊戲機等移動與固網設備可以使用戶任何時間、任何地點都能享受高頻寬的服務,它們的迅猛發展加速了對高頻寬的需求,並導致了通信網路流量的日益緊張。
NeoPhotonics的産品能夠實現光網路高品質、低成本傳輸並有效地分配頻寬,他們提供的産品種類豐富:傳輸速率方面,它們能夠達到10Gbps、40Gbps甚至於100Gbps;智慧化方面,它們能適應流量變化而動態分配頻寬;網路接入方面,它們可以使更多人們或設備實現高頻寬有線與無線網路連接。
NeoPhotonics創新的PIC技術採用一整套專有設計方法,它們可以在單塊硅晶片上實現光功能。NeoPhotonics採用專有設計工具與可製造性設計技術,使其設計工藝嚴格遵循精準的奈米級垂直整合製造與測試性能。NeoPhotonics技術與製造上的優勢保證我們能不斷生産出大批量性能優異的産品。PIC設備可以比離散器件集成更多的功能部件,因而降低了封裝與互連的成本。另外,PIC器件的成本被硅的經濟所驅動,因此製造功能增強型晶片而增加的成本遠低於增加單獨封裝和互聯的離散器件成本。
公司地址:
深圳: 深圳市南山區高新技術産業園南區科技南十二路八號新飛通光電大樓
武漢:武漢市東湖開發區關山大道1號光谷軟體園1.2期D1棟
東莞:東莞市長安鎮振安路安力科技園B9廠房B座
公司網站:http://www.neophotonics.com
聯繫方式
聯繫人:
許小姐
公司地址:
廣東東莞東莞市長安鎮振安路安力科技園B9廠房B座
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