职位介绍

职位描述：
1、新产品导入时，结构、工艺和品质问题的发掘、评估和改善跟进；
2、新产品生产所需治具、夹具的需求评估；
3、新产品试产过程主导召开《试产前准备会》和《试产总结会》；
4、负责新产品立项与样机制作阶段的各问题挖掘与改善并做好前期预防；
5、研发BOM与样机实物的核对并将其导入生产BOM；
6、主导样机产品DFM/DFT/DFA（可生产设计、可测试设计、可组装设计）效果验证；
7、对首次量产提交的数据进行分析并总结改善。
任职要求：
1、 3年以上相关工作经验，熟悉新产品导入流程；
2、精通PCBA SMT工艺、熟悉设备原理及SMT相关IPC标准；
3、全日制本科及以上学历，电子相关专业；
4、善于沟通协调，注重团队合作；
3166 8317-6|171 3596 0792 825、能经常到惠州出差。