岗位职责：
1、负责新品导入前和量产前风险识别管控，设计工艺方案（即新产品试产，与华为方对接，提前准备试产、试产过程跟进、收集试产问题、召开试产总结会议、推动及跟进试产问题改善，保证试产问题在量产前解决）；
2、负责SMT及后段DIP流程优化及改进、生产现场支持及问题处理，线体平衡率分析改善；
3、SMT及后段DIP的各类工装夹具设计开发及验证；
4、产品文件的审核确认, 及SMT及后段DIP工艺标准、技术标准的制定及更新，员工培训体系完善更新；
5、以零缺陷标准每周识别疑难工艺问题，并组织攻关，并完善产品工艺库。
任职要求：
1、统招大专及以上学历，理工科相关专业，3年以上中大型企业SMT及后段DIP工艺制程工作经验，熟悉西门子设备工艺优先，有富士康工作背景或华为项目经验者优先；
2、精通SMT及后段DIP工艺流程，有丰富的现场问题分析解决经验，能熟练采用6sigma等相关工具分析解决问题，熟知电子产品生产流程、规范和标准；
3、有丰富的SMT过炉载具、分板治具及后段DIP使用的各类治具的设计和维护经验；
5935 5781-|171 3475 3189 814、抗压能力强，良好的问题分析和独立解决问题能力，良好的沟通能力和团队合作精神。