1、5年以上手机摄像模组行业或光器件行业耦合工艺/设备开发工作经验,具备工艺开发、调试及维护经验,有较强的动手能力和问题分析解决能力;
2、具备较强的工艺试验设计和数据分析处理能力;
6599 8638-|171 1715 1298 503、熟练应用耦合、邦定(贴片/邦线)、焊接设备,对工艺及设备原理有深刻认知和理解,具备设备维护,保养能力,能够对设备的一些常见故障进行维修。
高中 | 2年经验
大专 | 5年经验
学历不限 | 经验不限
学历不限 | 经验不限
高中 | 1年经验
学历不限 | 经验不限
学历不限 | 经验不限
大专 | 2年经验
学历不限 | 2年经验
高中 | 1年经验
大专 | 3年经验
中专 | 1年经验
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