崗位要求：
1、40周歲以下，本科及以上學歷，電子通信、電路與系統、自動化等相關專業，3年以上硬體/系統級設計經驗；
2、精通模擬電路、數字電路設計，熟練掌握單片機設計方法及其週邊電路設計；
3、能熟練運用電路設計工具軟體；
4、有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗；在項目的硬體設計層面能夠獨當一面，熟悉ESD、EMC設計、可靠性設計，併合理導入産品設計；
5、有高通平臺手機産品硬體設計經驗優先；
6、有藍芽耳機，WIFI音響産品硬體設計經驗優先；
7、熟悉CSR,高通Qualcomm，瑞昱Realtek，恒玄BES晶片開發者優先；
7、能夠熟練閱讀英文技術資料優先；
8、具備良好的團隊合作精神，抗壓能力強，工作認真，積極主動，拼搏進取；有良好的溝通、協調、推動能力 以及風險管控意識。
工作職責：
1、參與産品需求的分析與確定；對産品硬體規格負責，並制定産品開發過程中與硬體相關的計劃，對産品硬體開發的過程和進度負責。
2、負責硬體設計方案的評估與確認，確保硬體相關功能和性能的可實現性；負責器件選型的合理性；
3、主導統籌産品硬體設計，包括：協助整機堆疊設計、原理圖設計、PCB設計或評審、調試、試産和量産的導入；
4、完成硬體調測計劃、硬體性能整改；確保達成産品需求；
6485 6063-|161 1034 4773 165、跟進解決批量生産中的相關硬體問題，確保批量順利完成。