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韧体设计工程师
10-13K No.4096453
东聚-iIDD事业部
广东东莞
53分钟前刷新
- 学历要求
- 大专
- 工作经验
- 4年
- 现居住地
职位介绍
岗位职责：
1. Wireless charger firmware design
2. MCU firmware design for Qi application
3. Firmware technology support for Automotive customer
职位要求：
1、大专以上学历
1. 3 ~ 5年 MCU 程式设计经验
2. 熟 Keil C, IAR
3. 熟 8051, ARM
1. Wireless charger firmware design
2. MCU firmware design for Qi application
3. Firmware technology support for Automotive customer
职位要求：
1、大专以上学历
1. 3 ~ 5年 MCU 程式设计经验
2. 熟 Keil C, IAR
3. 熟 8051, ARM
- 工作地址：
-
广东东莞石碣镇明珠西路宇鸿工业区 查看地图
- 面试地址：
- 广东东莞石碣镇明珠西路宇鸿工业区
- 联系人：
- 李小姐
- 电子邮箱：
- （企业未公开，请通过卓博人才网投递简历）
- 联系电话：
- （企业未公开，请通过卓博人才网投递简历）
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