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軟包封裝工程師   No.4082052

¥8-12K
工藝設備部|
1人|
廣東惠州
|21小時5分鐘前刷新
學歷要求
本科
工作經驗
2年
年齡要求
不限
現居住地
不限
1.2年以上軟包封裝工藝開發或優化經驗;
2.能夠通過DOE制定封裝輸入輸出參數規格;
3.較好的報告編寫能力,最好有6sigma報告編寫經驗;
4.具有CAD/soliderwork軟體使用基本技能;
6600 5242-|161 1537 4463 765.機電一體/自自動化專業學
工作地址:
廣東惠州惠州市惠城區馬安鎮新湖工業園區 查看地圖
面試地址:
廣東惠州惠州市惠城區馬安鎮新湖工業區
職位類別:
工藝工程師
聯繫人:
彭秀萍
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