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封裝工程師 No.3925017

¥6-9K
工程部|
5人|
廣東惠州
|7天前刷新
學歷要求
大專
工作經驗
3年
年齡要求
不限
性別要求
不限
現居住地
不限
職位描述:
1. 有IC封裝或PCB封裝經驗3年以上
2. 熟知封裝(Overmolding)製程,包含封裝設備,模具,封裝材料等特性
3. 動手能力強,有模具調試經驗
4. 能對接客戶,通過CET 4級者優先
1679 3235-74|160 6917 2591 675.能吃苦耐勞,有一定抗壓能力
工作地址:
廣東惠州博羅縣湖鎮鎮湖廣路168號 查看地圖
面試地址:
(同上)
聯繫人:
人事部
電子郵箱:
(企業未公開,請通過卓博人才網投遞簡歷)
聯繫電話:
(企業未公開,請通過卓博人才網投遞簡歷)
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