Unisem (M) Berhad（www.unisem.com.my）成立於1989年，總部位於馬來西亞霹靂州怡保,1992年開始從事獨立的IC封裝和測試，目前為客戶提供Wafer Bumping、晶圓測試、IC封裝與測試及相關輔助服務，擁有世界領先的半導體封裝測試技術.

    2004年8月，UNISEM宣佈，將投資2.1億美金在成都高新西區出口加工區西區新建其旗下現代化程度最高的半導體工廠，使其成為UNISEM在全球的旗艦企業-------宇芯（成都）積體電路封裝測試有限公司。宇芯將採用目前全球最先進的全新的設備生產BGA,SLP,TSSOP,SOIC等高端產品。2004年底，首期投資9800萬美元的宇芯工廠開建，並於2006年中開始投產。宇芯(成都)項目全部建成後，員工總數將達到4500-5600人。宇芯成都將以團隊精神、信賴、責任、主動、關愛為核心價值，並傾注極大的關注在員工福利、健康與安全上。我們把員工視為企業最有價值的資產，併為員工提供良好的培訓，包括海外培訓及廣闊的發展空間。

    2007年4月20日，UNISEM 宣佈收購新加坡AIT（Advanced Interconnect Technologies Ltd）公司，此並購將使UNISEM躍升為馬來西亞第一的晶片製造商，並進入全球10大半導體封裝測試供應商的行列，排名第7。此並購完成後，UNISEM製造基地將由馬來西亞，英國，中國，擴展至印尼，美國等國家。

    真誠邀請您加入我們，讓我們共同創造並與宇芯共同成長，共同分享成功的喜悅。

    2008年3月22日（週六）我司將前往深圳進行現場招聘，請有意向的應聘者通過前程無憂、卓博網投遞簡歷，同時也歡迎大家攜個人簡歷前來現場應聘。
現場招聘會地點：福田區深南大道6001號五洲賓館